橋科園區白埔產業廊帶超值大地坪平房
高雄市橋頭區里林東路
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基本資訊
房屋資料
類型
透天厝
格局
3房1廳1衛
樓層/樓高
1/1樓
屋齡
57年
帶租約
無
車位/類型
無
坪數說明
主建物
13.42 坪
土地坪數
66.18 坪
總坪數
13.42 坪
生活&交通機能
特色描述
房貸:約28,764元房貸試算 特色說明◎大地坪好規劃，買地送屋，可自行改建 ◎白埔園區招手半導體預估產值上看3000億元 ◎附近捷運站、鄰近省道，南來北往交通便利 ◎可蓋獨棟大別墅，近五林國小 ◎離塵不離城，安靜不吵鬧，居住品質佳
