基本資訊
土地資料
類型
土地
帶租約
無
坪數說明
總坪數
429.57 坪
生活&交通機能
特色描述
１．本土地鄰近白埔產業園區，有望升級為科學園區，約114年底將完成園區設置２．臨路面寬深度：約5米/18米/76米，地形方正。３．東邊約800公尺處要開闢一條約60米道路，往南接橋頭新市鎮，往北銜接橋科及中山高速公路岡山交流道４．本土地係為橋頭區芋寮路忠孝巷旁林台糖土地之特定農業區農牧用地。５．往返高雄大學、橋頭新市鎮、都會公園、橋頭青埔捷運站、橋科、高雄大學、岡山捷運站、岡山樂購、高醫岡山分院方便。