橋頭白埔產業園區大地坪乙建

高雄市橋頭區里林東路
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980 萬
單  價：
15萬/坪
權狀坪數：
66.18坪
房仲-余曾旭
禾境不動產開發有限公司
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基本資訊

土地資料
類型
土地
帶租約
無
坪數說明
總坪數
66.18 坪

生活&交通機能

特色描述

買建地送保存登記平房．現況有水有電基地52.29坪，持分路地13.89坪大面寬大地坪漂亮建地，可自行規劃獨棟別墅緊鄰白埔產業園區南側，未來可期開價單坪僅14.8萬元，自用投資皆宜