基本資訊
土地資料
類型
土地
帶租約
無
坪數說明
總坪數
46.48 坪
生活&交通機能
特色描述
位於橋頭科學園區重劃區內。 園區發展造鎮規劃整齊.美觀。 未來橋頭科學園區將以半導體。 智慧生醫、智慧機械、創新科技。 (5G、AR/VR)與航太產業為主。 目前尚在整地中,前景可期。 建蔽率:40%容積率:240%。