【大矽谷計畫|園區三期|徵收地】頭重埔段社福用地
新竹縣竹東鎮頭重埔
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基本資訊
土地資料
類型
土地
帶租約
無
坪數說明
總坪數
1,246.30 坪
生活&交通機能
特色描述
【竹科旁園區三期,支援高科技產業基地】—地段位於《園區三期徵收地》範圍內,是支援高科技產業的衛星基地,具備優越的發展潛力。—目前園區三期計畫「都計專案小組初審通過」。 【已納入桃竹苗大矽谷計畫範圍,前景無限】—本物件同時也是《桃竹苗大矽谷計畫》範圍內,具備長期增值潛力。 【㊣中興路四段上,緊鄰工研院,地段位置卓越】 —本物件位於《中興路四段》,和《光復路一段》相連,是竹科工研院周邊交通主要幹道。 —周邊《東科路開通》,連接竹科與竹北高鐵區,交通便利性更逐步增強中! 【目前編訂為社福用地,稀有投資機會】—根據新竹縣政府於113年10月公告顯示,本地已編訂為社福用地。—稀有低單價x大坪數物件,投資價值高。 【新竹縣政府積極發展】—《台積電》未來要擴廠尋地,「園區三期在備援名單」上備受矚目。—縣府希望爭取《輝達研發中心》進駐,再再突顯本區塊在未來新竹科技業發展上之重要性。 【科技與生活融合,桃竹苗發展新亮點 】—《園區三期計畫》作為科技生產與生活機能並重的發展範例,物件具備區域地位與發展價值,是投資優選。 ★園區三期徵收計畫,依政府公告為主 ★詳細使用分區及都市計劃,見書面資料