白埔產業園區★大地坪乙種建地★買地送屋
高雄市橋頭區里林東路
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萬
單 價：
73萬/坪
格 局：
1房1廳
屋 齡：
57年
權狀坪數：
13.42坪
樓 層：
1/1樓
基本資訊
房屋資料
類型
透天厝
格局
1房1廳
樓層/樓高
1/1樓
屋齡
57年
帶租約
無
車位/類型
無
坪數說明
主建物
13.42 坪
土地坪數
66.18 坪
總坪數
13.42 坪
生活&交通機能
特色描述
◎緊鄰台1線省道，岡山、橋頭分界處位於白埔產業園區南側，未來計畫轉型成半導體科技業園區 ◎乙種建築用地，肉地約52.29坪，寬約6.5米深度約24米 ◎買地送屋，建物有保存登記 ◎距橋頭火車站/捷運站，車程約5分鐘 ◎買賣不負屋況瑕疵責任擔保
