橋頭~白埔產業園區旁漂亮農地(s)
高雄市橋頭區
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基本資訊
土地資料
類型
其他
帶租約
無
坪數說明
總坪數
429.56 坪
生活&交通機能
- 道明什貨店 208m
特色描述
***未來白埔產業園區.岡山.橋頭交界處.園區占地88.73公頃.其中53公頃將作為半導體製造與關連廠商專用用地.預計可帶來約3000億年產值與4500個就業機會~
***近:高苑工商.預計2026動工.繼路竹.楠梓.橋頭.高雄第4座科學園區~雄信不動產仲介經紀有限公司*統編:13167328
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