和發科技產業園區全新H鋼構廠房H
高雄市大寮區
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基本資訊
土地資料
類型
土地
帶租約
無
坪數說明
總坪數
75.67 坪
生活&交通機能
特色描述
房貸:約26,628元房貸試算 特色說明鄰近88交流道.及興建中國道7.捷運大寮林園線。 全新Ｈ鋼構廠房．三相電．自來水。 周圍商圈食衣住行很方便。租不如買．亦可投資增值及收租。